導熱相變材料/ SC-HJC-XB

Model : Thermal Conductive Phase Change Material

Q'ty :

Description

簡介Introduction
XB導熱相變材料為諸如高效率處理器和散熱器之間的散熱模組提供極低的熱阻，這種材料在50-52℃發生相態轉變，有一定的流動性但不會溢出，能夠填充縫隙，徹底潤濕接觸表面，提升發熱部位與散熱部位的熱傳遞能力

X B 導熱襯墊具有固有的膠粘特性，無需粘合層，同時覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導效率。
特性Property
極低的熱阻（0.016 °C·in2/W @ 20psi）高粘性表面，易於使用
符合R o H S 規範

應用Application
桌上型電腦、可擕式電腦和伺服器微處理器
晶片及晶片組 N B 散熱模組顯卡
存儲模組

產品配置儲存 Configuration, Stotage
標準尺寸300 mm×4000 m m ，可根據顧客的需求裁切,可定制厚度可依需求背膠
本品為無毒非危險品，按一般化學品搬運、運輸，儲存於陰涼（室溫）乾燥處

項目	SC-HJC-010XB	SC-HJC-020XB	SC-HJC-030XB	測試標準
外觀	粉紅色	黃色	灰色	目視
導熱係數（W/m·K）	1.0±0.3	2.0±0.3	3.0±0.3	ASTM D5470
厚度 (mm)	0.13~0.3	0.13~0.3	0.13~0.3	ASTM D374
相變溫度（℃）	≈45 ~ 55	≈45 ~ 55	≈45 ~ 55	*****
密度(g/cc)	≈2.3	≈2.7	≈3.15	ASTM D792
熱阻抗10psi/50psi （℃-in/W）	0.08/0.05	0.06/0.02	0.05/0.02	ASTM D5470
介電常數（MHZ）	3.1	3.1	3.1	ASTM D150
體積電阻率 (Ω·cm)	4x 10¹³	4x 10¹³	4x 10¹³	ASTM D257
使用溫度 (F/℃)	-20~120	-20~120	-20~120	*****