散熱膏
簡 介Introduction
PG導熱膏作為傳遞熱量的媒體，既具有優異的導熱性、良好的潤滑性和電絕緣性，同時具有較好的 耐高低溫性能；具有較低的稠度和良好的施工性能，本產品以聚矽氧烷為基礎，輔以高導熱填料，無毒無味無腐蝕性，符合 R O H S 指令及相關環保要求，化學物理性能穩定。
特 性Property
導熱係數 1.0~4.5 W / m · k
熱阻抗0.020 °C·in2/W ( @ 50 psi)極低的熱阻，更好地傳遞熱量
徹底潤濕接觸表面，提高散熱效果安全環保， R o H S 相容
應 用 Application電腦處理器C P U晶片及晶片組
電源和U P S顯卡
L C D 和P D P 平板顯示器海量存放裝置
電腦散熱風扇
產品配置儲存 Configuration, Stotage
1 kg/ 罐, 2 kg/罐, 10 kg/ 桶；30 c c 注射器。儲存於陰涼乾燥處。保質期12 個月。
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項目 |
SC-HJC-010PG |
SC-HJC-020PG |
SC-HJC-030PG |
SC-HJC-040PG |
SC-HJC-045PG |
測試標準 |
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外觀 |
白色 |
灰白色 |
灰色 |
灰色 |
灰色 |
目視 |
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導熱係數（W/m·K） |
1.0±0.3 |
2.0±0.3 |
3.0±0.3 |
4.0±0.3 |
4.5±0.3 |
ASTM D5470 |
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蒸發量（%） |
<0.001 |
<0.001 |
<0.001 |
<0.001 |
<0.001 |
***** |
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密度(g/cc) |
≈2.2 |
≈2.5 |
≈2.78 |
≈3.15 |
≈3.15 |
ASTM D792 |
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熱阻抗（℃-in/W） |
0.256 |
0.212 |
0.221 |
0.256 |
0.042 |
ASTM D5470 |
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耐電壓值（kv） |
5 |
5 |
5 |
5 |
5 |
ASTM D149 |
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錐入度 (1/10 mm) |
350 |
380 |
320 |
300 |
300 |
***** |
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使用溫度 (F/℃) |
-40~150 |
-40~150 |
-40~150 |
-40~150 |
-40~150 |
***** |
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包裝規格 |
灌裝或桶裝 |
灌裝或桶裝 |
灌裝或桶裝 |
灌裝或桶裝 |
灌裝或桶裝 |
***** |